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華測變溫鐵電測試盒，搭載鐵電分析儀等。鐵電材料參數(shù)測試儀主要是由正弦波、三角波、間歇三角波、梯形波發(fā)生器及正、負矩形脈沖和雙極性雙脈沖發(fā)生器外加鐵電材料電滯回線、I-V特性及開關(guān)特性測量電路構(gòu)成。適用于鐵電薄膜、鐵電體材料的電性能測量，可測量鐵電薄膜電滯回線、I-V特性及開關(guān)特性，可準確地測出具有非對稱電滯回線鐵電薄膜的Pr值?？蓽y鐵電體材料的電滯回線及IV特性。

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運用三電極法設(shè)計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途。

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運用三電極法設(shè)計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途。

半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因為熱刺激電流與材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關(guān)，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。